Fuar biter, bağlantınız sürer. info@dijifair.com

DACH+HOLZ International

📍 Köln, Almanya  ·  🗓️ 24–27 Şubat 2026

Bu fuar sona erdi 🏗️ Yapı ve İnşaat Bakanlık destek listesinde Her yıl

DACH+HOLZ International hakkında

DACH+HOLZ International, 24–27 Şubat 2026 tarihleri arasında Köln'de (Almanya) düzenlendi. Fuarın organizatörü GHM Gesellschaft für Handwerksmessen.

DACH+HOLZ International, Yapı ve İnşaat sektöründeki firmalar için önemli buluşmalardan biri. Fuarın konusu: Yapı/inşaat ürünleri ve teknolojileri.

DACH+HOLZ International, Ticaret Bakanlığı'nın 2026 yurt dışı fuar destek listesinde bireysel katılım kapsamında yer alıyor.

DACH+HOLZ International: sık sorulan sorular

DACH+HOLZ International ne zaman?

DACH+HOLZ International 24–27 Şubat 2026 tarihleri arasında düzenlendi.

DACH+HOLZ International nerede yapılıyor?

DACH+HOLZ International Köln (Almanya) şehrinde yapılıyor.

DACH+HOLZ International için devlet desteği var mı?

Evet. Fuar, Ticaret Bakanlığı'nın 2026 yurt dışı fuar listesinde bireysel katılım kapsamında yer alıyor; listedeki desteğe esas tutar 16.800. Ödenecek destek, firmanızın durumuna ve güncel karardaki oranlara göre hesaplanır.

DACH+HOLZ International fuarına nasıl katılırım?

Stand için organizatörden doğrudan başvuru yapılır; ziyaretçi olarak katılım için fuarın sitesinden ziyaretçi kaydı oluşturulur. Dijifair; stratejik planlama, dijital varlık hazırlığı, ziyaretçi kazanımı, fuar alanında dijital entegrasyon ve fuar sonrası satışa dönüşüm aşamalarında destek verir.

Bağlantıda kalalım

DACH+HOLZ International için hazırlığınızı planlayalım

Fuar öncesi dijital hazırlığınızı planlayın, fuarda başlayan iletişimi sonrasında da canlı tutun.

  • Yazılı fuar amacı ve hedef müşteri profili
  • Açık bir ziyaret ve görüşme gerekçesi
  • Sorumlusu ve tarihi belirlenmiş takip görevleri

Hazırlık → Görünürlük → İlgi → Randevu → Görüşme → Takip → Teklif → Satış → Değerlendirme

Telefon veya e-postadan en az birini yazmanız yeterli. Bilgileriniz yalnızca size dönüş yapmak için kullanılır.